持續(xù)的內(nèi)存危機(jī)已對科技行業(yè)產(chǎn)生了相當(dāng)長一段時間的影響。內(nèi)存組件成本不斷上漲，迫使多家公司提高產(chǎn)品價格，部分企業(yè)甚至推遲即將推出的設(shè)備，以避免在不穩(wěn)定的市場環(huán)境下發(fā)布產(chǎn)品。盡管如此，索尼的下一代主機(jī)計劃似乎仍將按原預(yù)期推進(jìn)。

據(jù)業(yè)內(nèi)爆料人 KeplerL2 的最新說法，PS6 和索尼傳聞中的 PlayStation 掌機(jī)仍計劃在 2027 年假日季發(fā)布。這一說法是在 NeoGAF 論壇的討論中分享的，該爆料人表示，盡管當(dāng)前市場狀況不佳，但發(fā)布時間表并未改變。

這一消息頗為耐人尋味，因為彭博社此前的一份報告指出，由于持續(xù)的內(nèi)存短缺，索尼正考慮將下一代 PlayStation 主機(jī)的發(fā)布時間推遲到 2028 年甚至 2029 年。然而，KeplerL2 稱，索尼和微軟仍計劃在同一時間框架內(nèi)推出 PlayStation 掌機(jī)、PS6 和 Project Helix 項目。

這一信息也與此前 “摩爾定律已死”(Moore's Law Is Dead) 的報道相符，該報道稱索尼不太可能將下一代 PlayStation 主機(jī)推遲太久，因為推遲發(fā)布實際上可能比按時發(fā)布讓公司付出更高成本。他提到，這款主機(jī) “幾乎可以肯定” 會在 2027 年發(fā)布，最晚的現(xiàn)實時間窗口是 2028 年初，而非 2029 年。

據(jù)悉，PS6泄露的配置如下：

制程工藝：臺積電N2（2nm）。相比PS5的7nm工藝，將帶來顯著的能效提升。

CPU：基于AMD Zen 6架構(gòu)，相比PS5和PS5 Pro所采用的Zen 2架構(gòu)是一次大幅躍升，有望顯著緩解高負(fù)載游戲中常見的CPU瓶頸問題。

內(nèi)存：預(yù)計采用GDDR7顯存，帶寬約為640GB/s，相比PS5的448GB/s提升約43%。不過，其內(nèi)存位寬預(yù)計為160-bit，低于PS5的256-bit，通過更高頻率來彌補(bǔ)位寬縮減。目前尚未有可靠消息披露總內(nèi)存容量。

GPU：采用AMD下一代RDNA 5架構(gòu)，該架構(gòu)也將用于下一代Xbox。但根據(jù)KeplerL2的說法，PS6并不會啟用桌面顯卡上完整的RDNA 5特性集。

光柵化性能：多項來自MLID和KeplerL2的泄露信息顯示，PS6的光柵化性能約為基礎(chǔ)版PS5的三倍。其算力將從PS5的10.28TFlops（PS5 Pro為18.05TFlops）提升至約34–40TFlops。

光線追蹤性能：這被認(rèn)為是PS6的重點提升方向。得益于RDNA 5的技術(shù)進(jìn)步，其光追性能有望相比PS5提升6到12倍。